안녕하세요 파피푸입니다.
이번 글은 이전에 작성했던 공냉과 수냉 쿨러 성능 비교한 글을 좀 더 보완하기 위해서 작성하는 글입니다.
추가로 인텔 CPU i7-11700 사양의 성능에 대해서도 간략하게 설명드리겠습니다.
공냉 vs 수냉 쿨러 성능 비교 (1열, 2열, 3열) (tistory.com)
공냉 vs 수냉 쿨러 성능비교 (1열, 2열, 3열)
안녕하세요 파피푸입니다. 오랜만에 성능 비교글을 작성하네요 ^^ 이번에는 CPU 쿨링 방식에 대해서 작성해봅니다. 1. 정의 크게 공냉, 수냉으로 구분됩니다. 1) 공냉 -정식 명칭은 공랭(air cool
papipustory.tistory.com
위 글에서 너무 정품 쿨러, 저가형 쿨러를 사용한 것 아니냐는 질문을 받았습니다.
최대한 위의 사양과 비슷한 환경을 구성하고 보통의 타워형 공냉 쿨러를 사용하여 TEST를 진행했습니다.
#새로 구매하기에는 비용적인 측면이 있어서 기존에 보유 중인 쿨러를 활용했습니다. 참고만 부탁드려요.
1. TEST 사용된 타워형 쿨러
사용한 제품은 ID-COOLING의 SE-214C입니다.
올해 3월 단종된 제품입니다.. 단종 제품으로 비교를 해드려서 아쉽지만 소시민으로서 쿨러를 새로 구매하기 부담돼서 어쩔 수 없습니다!!!
단종되기 이전의 인터넷 가격은 3만원이었습니다.
히트파이프 수, 쿨러의 풍량 그리고 그 밖의 정보들을 공유해드릴 예정이니 비교 참고하시면 될 것 같습니다.
(1) CPU 장착 높이는 16cm
# 케이스 cpu cooler 장착 높이가 15.9 이상이어야 합니다.
(2) 팬 크기는 12 X 12
(3) RPM 600~1600
# 1분당 쿨러 팬 회전수
(4) 최대 풍량 50 CFM - 최대 RPM인 1600으로 돌고 있을 때 공기 흐름의 량
# Cubic Feet per Minute의 약자로, 1분당 1세제곱피트 체적의 공기가 흐르는 양을 의미한다.
(5) 최대 소음도 30.5dB
(6) 써멀 ID-TG05
# 포함된 써멀은 아닙니다. 동일 ID-COOLING의 써멀을 사용했습니다.
2. TEST환경
● CPU : Intel i7-11700(로켓 레이크) [8 코어 16 스레드]
● M/B : B560M DS3H PLUS
● Cipset : B560
● POWER : MICRONICS CLASS 2 700W
● CASE : Gaming 빅타워 [전면 쿨러 2EA, 후면 쿨러 1EA]
● OS : Windows 11 PRO 22H2
● VGA : RTX 3060 12GB [블로워]
● RAM : Samsung DDR 4 2933 32GB
● M.2 nvme : HP EX900 256GB
3. TEST 프로그램
● CORE TEMP x64 : cpu온도 측정 프로그램 (ver 1.17.1)
● CINEBENCH R20, R23
● HEAVY LOAD x64 : cpu 과부하 즉 사용률 100프로 만들어주는 프로그램
4. 타워형 공랭 TEST 결과
발열 test를 진행하면서 겸사겸사 steam 3DMARK 밴치마크를 진행하였습니다.
조택 RTX 3060 블로워를 장착하고 진행한 점을 다시 한번 상기시켜드리면서 점수 확인하시면 될 것 같습니다.
(1) 파이어 스트라이크 / 타임 스파이 밴치마크
| 그래픽 스코어 | CPU 스코어 | 토탈 스코어 | |
| 파이어 스트라이크 | 21553 | 25996 | 19735 |
| 타임 스파이 | 8475 | 11201 | 8796 |
#11세대가 그래픽카드 30시리즈 3DMARK 점수가 5~10% 정도 낮게 나오는 이슈가 있었네요.
그래도 대중적인 비교 지표입니다.
(2) CINEBENCH R23
CPU 단일 점수만으로 평가를 하시기 원하는 분은 시네벤치를 참고하시는 게 좀 더 구분이 편합니다.
R20과 R23 버전이 있는데 차이점은 테스트의 시간에 있습니다. R20은 단 1번의 작업이지만 R23의 경우 1번 10분 30분 TEST 시간을 정할 수 있습니다.
따라서 10~30분으로 TEST를 진행하게 되면 발열 TEST와 동일한 효과를 얻으실 수 있습니다.
test 환경을 10분으로 하고 진행했습니다.
점수는 싱글코어(1518 pts), 멀티코어(12846 pts)
이번 test에서 가장 중요한 발열 부분입니다. 이번 글은 타워형 공냉쿨러의 성능 TEST이기 때문이죠.
이전 공냉 vs 수냉 1열 2열 3열 글을 보고 오신 분은 아시겠지만.
Intel에서 제공하는 기본 쿨러, 저가형 공냉 쿨러로는 11700 cpu의 발열을 컨트롤하지 못하였습니다.
하지만 타워형 공랭 쿨러는 어느 정도 컨트롤할 수 있었습니다.
다른 발열 test를 좀 더 진행해 보겠습니다.
(3) HeavyLoad
왼쪽부터 윈도우 상태 - 5분 과부하 - 10분 과부하 테스트를 진행하였습니다.
| 발열 / 과부하시간 | 윈도우(기본) | 5분 | 10분 |
| CPU 온도 | 약 30도 | 약 70 도 (최대 82도) | 약 70 도 (최대 82) |
과부하 프로그램(HeavyLoad)를 실행시키고 초반 2분 동안은 온도가 80도까지 올라갔습니다. 이에 온도가 올라가자 메인보드에서 cpu 쿨러 fan RPM을 증가시키게 되고 따라서 온도가 평균 70도 정도로 내려가는 모습을 확인하였습니다.
# HeavyLoad 프로그램보다 CHINEBENCH 사용 시 온도가 더 높이 나왔네요... 코어를 좀 더 사용하나 봅니다..
TEST 진행 시 실내온도는 약 24도였습니다.
● 벌써 가을 날씨입니다.... 여름에는 사용 온도가 5 ~ 10도 정도 더 올라갈 수 있습니다.
● 블로워(후면으로 열 배출) 그래픽카드를 사용하였기에 내부 열관리가 좀 더 효율적이었습니다. 일반 그래픽 카드 장착 시 열을 위로 배출하기에 cpu 열관리에 있어서 주의하셔야 합니다.
따라서 i7 11700급에는 최소 6히트파이프 공랭 쿨러를 추천드리겠습니다.
# 제가 사용한 메인보드는 B560으로 약간의 전력 제한이 걸려있습니다. i7 아래 버전을 사용하는 데는 차이가 발생하지 않지만 i7이상을 사용 시 전력 제한을 가할 수 있습니다.
위 사진에서 보이는 바와 같이 메인보드에서 Cpu에 공급되는 전력이 달라짐을 확인할 수 있습니다.
따라서 코어들은 더욱 열심히 일을 하고 많은 열을 발생시킵니다. 당연하게도 성능은 개선될 테고요.
예시로 서부영화에서 나오는 증기 기차를 생각하시면 이해하는데 도움이 될 듯합니다.
연료인 석탄을 많이 넣으면 더 빨라지기는 하지만 그렇다고 기차 속도가 무한정으로 늘어나지는 않습니다.
전력 제한 전 시네벤치(멀티) 점수는 12846점이었습니다.
전력 제한을 해재한 후 점수는 13532점으로 증가하였습니다.
고사양 Z590 메인보드에서는 전력 제한이 없지만 B560보드에서는 전력제한이 걸려있는 걸 확인할 수 있었습니다.
제한 해제 시 90도까지 발열이 발생이 발생할 수 있기 때문에 더더욱 6히트파이프 공랭 쿨러를 추천드리겠습니다.
5. 설치 사진
설치환경 사진을 공유드리며 이상으로 글을 마무리하겠습니다.
13세대까지 출시되어 11세대 발열 test 진행하기에는 좀 늦은 감이 있지만 전에 작성했던 부족한 글을 보완하고자 작성한 글이란 점 참고해주셨으면 합니다.
이상 파피푸였습니다.
감사합니다.
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